低粘度渗透型环氧胶 低温固化环氧树脂胶水 高强度单组份环氧胶 BGA芯片底部填充胶 芯片封装环氧胶 COB封装胶水 精密电子粘接环氧胶 低温热固胶 电子芯片胶 单液型环氧树脂接着剂KE-3837 产品简介 KE-3837是针对电子元件接着所开发的单液型环氧树脂接着剂。本产品硬化後具有良好的接着力。本产品为低温硬化型树脂,适合用於各种材质间的接着,对塑胶类的接着更优异。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用於记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接着。 单组份环氧胶KE-3837产品特色(): 1. 本产品为无溶剂型单液环氧树脂。 2. 本树脂黏度低,具有良好操作性。 3. 本树脂硬化物的表面不会出现油腻的现象,硬化物呈现低光泽。 4. 在高湿度环境下,本产品仍然具有良好的电子绝缘特性。 5. 本树脂硬化後对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力。 6. 硬化物对於元件具有较佳的保护效果及耐震作用。 7. 本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。 8. 本产品符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm。 树脂规格 KE-3837 外观 黏稠状液体 颜色 黑色 黏度25oC, S14 100rpm, cps 2,600~4,100 硬化条件 可使用时间25oC, days 2 建议烘烤条件75oC, min 45 建议烘烤条件80oC, min 30 建议烘烤条件90oC, min 20 使用方法 1. 本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存,使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。 2. 使用前需要先将接着表面清洁乾净。 3. 将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,较好能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。 4. 实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状,②物件的材质特性,③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做较後的确认。 成品性质* 玻璃转移温度(MDSC),oC 28 玻璃转移温度(TMA),oC 51 热膨胀系数(Tg),μm/m/ oC 154 比热0oC, J/goC 4.74 比热25oC, J/goC 4.93 比热50oC, J/goC 5.31 比热75oC, J/goC 5.50 比热100oC, J/goC 5.62 硬度 (Durometer) Shore D 79 比重 1.42 吸水率 (25oC / 24hr), % 0.47 吸水率 (80oC / 24hr), % 3.00 吸水率 (97oC /1.5hr), % 1.91 热裂解温度(TGA10oC /min), oC 303 重量损失率@100oC, % < 0.5 重量损失率@150oC, % 0.50 重量损失率@200oC, % 1.21 重量损失率@250oC, % 2.18 重量损失率@300oC, % 4.73 重量损失率@350oC, % 20.80 热传导系数, W/mK 0.3 热阻抗系数, m2K/W 0.01 体积电阻, ohm-cm 5*1015 表面电阻, ohm 5*1014 介电常数, 100Hz 4.1 *试片硬化条件:80oC/ 30 min 储存环境 本产品需隔绝湿气与热源,以确保应有的储存安定性。在未开封前存放於冷冻库(-40oC~-5oC),本产品保存期限六个月。请将本产品放置在室温(14~34oC)下回温1~2小时後可正常使用。如**过两天不使用时请放置於冷藏库,在室温下放置**过七天将导致本产品黏度发生变化。如**过原先黏度的两倍以上时,产品将建议不要再使用。 处置原则 某一些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发癌症病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤,导致发炎红肿。当皮肤接触到本产品时,应以肥皂水将皮肤清洗乾净,**不要使用**溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性,一旦误食,请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品,使用者若不小心沾到眼睛时,要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。进一步的注意事项请详见物质安全资料表。